┃ 功能特点
■ 过零投切
投入时在可控硅两端电压为零时刻触发,保证了无涌流;切除时在电流为零的时刻切除。
■ 单片机控制
采用单片机控制投切并智能监控可控硅的温度和负载的运行状况,从而具备完善的保护功能。输入信号与控制信号光电隔离抗干扰能力强,性能稳定可靠。
■ 响应频繁变化负载
应用可控硅模块技术,无须投切延时,可响应频繁变化负载,快速投切。
■ 稳定的大电流投切技术
基于零电流投切技术,使得电容器可大容量投入,现最大容量已达400kvar(400V) 额定电流达577A。
■ 过温保护
系统实时监控可控硅的温度,若温度过高,则封锁可控硅门极信号,并报警输出。
■ 相序自适应
■ 无开机预充电的过程
■ 采用模块化设计,安装方便
■ 1-4组输出,采用1248编码
■ 工作频率高(可吸收1kHz以上高次谐波)
┃ 型号说明
┃ 技术参数
技术参数 | |||||
基 本 参 数 | 额定电压 | 0.4kV/0.25kV | 投 切 控 制 | 投切容量 | 25、50、100、200、400kvar |
额定频率 | 50Hz | 容量编码 | 1111~1248 | ||
响应时间 | <20ms | 投切路数 | 1~4组(单台容量≤400kvar) | ||
切投间隔 | <80ms | 控制信号 | DC 12V | ||
保护功能 | 缺相、过温 |
┃ 安装及外形尺寸
┃ 接线原理图